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PCB线路板生产的钻孔工艺


发布日期:2022-08-04 21:46   来源:未知   阅读:

  2021年度政府信息公开工作年度报告在板料上钻出客户要求的孔,孔的位置及大小均需满足客户的要求;实现层与层间的导通,以及将来的元件插焊;为后工序线路板电路板加工做出定位或对位孔。

  常用的钻孔方法:手工操作的单轴钻床钻孔、数控钻床钻孔和激光钻孔。在选择线路板电路板孔加工方法的时候,必须根据实际情况综合考虑印制板的质量要求及经济性,在保证印制板质量的基础上追求最大的经济利益。

  无论手工操作的单轴钻床钻孔、数控钻床钻孔还是激光钻孔,都必须保证钻孔质量,通常金属化孔的质量要求更高,应满足如下的要求。

  2)钻出的孔与焊盘应保证一定的公差,钻出的孔必须在线路板焊盘中心位置上,如果孔位不准确,就有可能产生电路图像对位不准,严重时甚至短路或断路。

  3)对于需要金属化的孔,尤其是对多层pcb板的孔有更高的钻孔要求。除了满足第一项要求外,还要求内层铜箔无钉头和环氧钻污。

  电路板钻孔时使用上、下垫板有利于提高印制板的质量,提高成品率。虽然使用这种辅助材料有一定花费,但由于上述原因,事实上是降低了成本。

  1)对钻孔用上垫板的要求,有一定表面硬度,防止孔上表面产生毛刺,但又不能太硬而磨损钻头。要求上垫板本身成分不含树脂,否则钻孔时将腻污孔。要求导热系数大,能迅速将钻孔时产生的热量带走,降低钻孔温度。要有一定的刚性,防止提钻时板材颤动,又要有一定弹性,在钻头下钻接触的瞬间立即变形,使钻头精确地对准钻孔的位置,保证钻孔位置精度。如果上垫板表面又硬又滑,钻头可能打滑偏离原来的孔位。

  目前国内pcb使用的上垫板主要是0.3~0.5mm的酚醛纸胶板、环氧纸胶板和铝箔。铝箔导热性好,对钻头有一定散热作用,能降低钻孔温度。与酚醛板、环氧板相比,不会因为所含树脂而腻污孔。

  2)下垫板也是造成钻头折断的原因之一。下垫板材质不均匀,有硬点或软点不规则分布,易卡住钻头。含有高树脂的下垫板,其树脂黏结在钻头棱刃上或排屑槽中,往往使钻头卡住。下垫板的杂质成分含量高,易使钻头产生不稳定的磨损或折断。综上所述,对下垫板的要求是,硬度适宜,树脂含量或其他杂质成分含量少,固化程度好,平整度好,不变形,不吸水,有利于钻头散热或冷却。

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